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杭州乾晶半导体有限公司

杭州乾晶半导体有限公司,2020 年 7 月成立于浙江大学杭州国际科创中心, 专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅(SiC)单晶生长、晶片 加工和设备开发为一体的高新技术企业。 公司的核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室,与浙大科创中心先 进半导体研究院成立联合实验室共同承担 SiC 材料的产业化任务,力争在三到五 年内打造成为国际知名的第三代半导体材料品牌和标杆企业,为第三代半导体产 业提供有力支撑。 杭州乾晶半导体有限公司,致力于为国内外客户,提供高品质、低成本的 SiC 衬底产品,同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案,包 括但不限于晶片代加工服务,晶片和晶体检测服务等,助力我国第三代半导体产业的发展。

联系我们
  • 中文名称:杭州乾晶半导体有限公司
  • 厂商地址:杭州市萧山区建设三路733号
  • 联  系  人:  王姝娴
  • 电       话:点击查看
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