一、 KH-101 

1. 化学特性

• 水份：**值 0.40%

• Al(OH)₃ (氢氧化铝)：*小值 99.4%

• Na₂O (氧化钠)：**值 0.45%

• Fe₂O₃ (氧化铁)：**值 0.02%

• SiO₂ (二氧化硅)：**值 0.02%

• 烧失量：34.5 ± 0.1%

• 游离钠：**值 0.05%

2. 物理特性

• D50平均粒径：0.8 ~ 1.2 μm

• +45μm (筛余物)：**值 0.02%

• 白度：*小值 96

• 比表面积：5 ~ 9 m²/g
  (注：表格中 PH、松装密度、导电率、热稳定性 等指标为“-”，表示未列出)

二、 KH-101 深度分析

结合产品说明及数据，对 KH-101 分析如下：

1. 粒径与物理特性定位

• 超细粒径：D50 为 0.8 ~ 1.2 μm。在图片右下角的粒度分布图（橙色曲线）中，其曲线位于 KH-108（*细）和 KH-101LC（稍粗）之间，属于典型的亚微米级超细粉体。

• 高比表面积：5 ~ 9 m²/g。较高的比表面积说明颗粒较细，表面活性高，这在阻燃应用中有利于快速吸热分解，但也意味着在树脂基体中可能会稍微增加体系的粘度。

2. 化学纯度与电性能

• 低游离钠：虽然总钠含量（Na₂O）上限为 0.45%，但游离钠严格控制在 ≤0.05%。游离的钠离子是导致电子材料绝缘性下降的主要原因，控制好游离钠保证了其在电气应用中的可靠性。

• 基础纯度：Al(OH)₃ ≥ 99.4%，Fe₂O₃ ≤ 0.02%，白度 ≥96。这是一款纯度较高、白度好的基础型超细氢氧化铝。

3. 系列中的定位（对比 KH-101LC 与 KH-108）

• 对比 KH-101LC：两者的化学指标几乎完全一致（包括游离钠 ≤0.05%）。但 KH-101LC 多了明确的导电率控制（≤60 μs/cm），且比表面积更低（3~6 m²/g）。因此，KH-101 可以看作是 KH-101LC 的“标准版”或前身，而 LC 是专门针对更低导电率优化的型号。

• 对比 KH-108：KH-108 的粒径更细（0.6~0.8 μm），比表面积更高（6~10 m²/g），且对游离钠的要求相对宽松（≤0.13%）。KH-101 的游离钠控制更严格，更适合对绝缘有要求的场景。

4. 核心应用匹配

• 通用电子绝缘阻燃：如常规覆铜板、电子灌封胶、电线电缆料。较高的白度和良好的粒径分布，使其在阻燃的同时不影响基材的机械性能和外观。

• 橡胶/塑料阻燃：适用于乳胶复合物、PVC、环氧树脂等。超细的粒径可以在较低添加量下达到较好的阻燃效果，同时保持材料表面的平滑度。

• 涂料与纸张涂层：作为高档纸张涂层填料，白度 ≥96 和极细的粒径能提供良好的遮盖力和光泽度。

总结：
KH-101 是一款高白度（≥96）、超细（D50: 0.8~1.2μm）、低游离钠（≤0.05%）的通用型氢氧化铝超细粉。 它在保证基础阻燃性能的同时，重点优化了绝缘相关的杂质指标。它是常规电子灌封材料、电线电缆阻燃及高端纸张涂层的高性价比选择。