粉体行业在线展览
光电与芯片生产应用材料
面议
中铭瓷
光电与芯片生产应用材料
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半导体粉体应用于陶瓷结构件
我们材料从基础粉体的研发开始:精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝、氮化硅等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中,据相关专家介绍,陶瓷部件成本占半导体设备成本10%以上。

氧化铝陶瓷粉体(Al₂O₃)
氧化钇(Y₂O₃)喷涂粉
氧化铝陶瓷粉体(Al₂O₃)
纳米钛酸钡粉体(BaTiO3)
N-ZM-CJV-20
ZMC-PB-3800
4/6/8微孔吸盘
氧化钇
高纯氧化铝陶瓷造粒粉(AI2O3)
氟氧化钇(YOF)喷涂粉
高纯氧化铝喷涂粉
NCrALYs:热障涂层