磷酸盐玻璃粉，支持定制掺杂稀土元素(如Eu3+、Tb3+)或功能氧化物(如TiOAg 0)。

兼具低膨胀系数与优异的化学稳定性，在酸性和弱碱性环境中具备良好的稳定性。应用于多个领域:

电子封装与密封:非常适合用作陶瓷、金属与硅芯片之间低温封接玻璃粉，例如用于MEMS传感器、晶体振荡器等对热敏感的原件封装。

光电器件:可用于LED器件或显示屏幕的封装密封，保护内部发光芯片免受外界水汽和污染物的侵蚀 。航空航天电子:其推测的耐温变性和高密封性，使其能满足航空航天电子设备在高真空、宽温变化环境下的长期稳定密封需求。

备注:如果您有特殊的技术要求，我们可对产品进行调整，直至满足您的需求。