粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
μTF 晶圆
直接联系
成都泰美克晶体技术有限公司
四川
面议
泰美克
μTF 晶圆
149
通过机械+特殊加工方法把多层键合衬底的表层LN/LT厚度减薄到μm级的POI（ Piezoelectric on Insulator ）衬底。主要应用在5G/6G（高端SAW滤波器）、光通讯（薄膜电光调制器）、传感器等领域。
| 指标 | 规格 |
|---|---|
| 薄膜材料 | 声学级铌酸锂/钽酸锂，光学级铌酸锂/钽酸锂 |
| 薄膜厚度 | 10μm |
| TTV | ≤1μm |
| LTV | ≤500nm |
| PLTV | ≥95% |
| 弯曲度 | ≤ 15μm |
| 翘曲度 | ≤20μm |
| 粗糙度 | < 0.5nm |
| DDP | ≤3% |
