粉体行业在线展览
DCN-3000C
1万元以下
东超
DCN-3000C
170
DCN-3000C 3W107粘接胶导热粉,是专为107树脂体系研发的高效导热填料,精准适配107树脂粘接导热胶封装产品的核心需求,凭借科学配比、优异性能及便捷使用特性,成为电子封装领域的优选导热材料,全方位解决导热、加工及安全防护等核心痛点。
DCN-3000C 3W107粘接胶导热粉,是专为107树脂体系研发的高效导热填料,精准适配107树脂粘接导热胶封装产品的核心需求,凭借科学配比、优异性能及便捷使用特性,成为电子封装领域的优选导热材料,全方位解决导热、加工及安全防护等核心痛点。
产品采用精准的粉体复配技术,遵循紧密堆积理论优化颗粒搭配,实现粉体搭配合理的核心优势,有效突破单一粒径填料的性能瓶颈,既能保证填料的高填充量,又能避免体系粘度急剧上升的问题,大幅提升加工便捷性与产品批次稳定性。在107树脂体系中,只需按照油粉比1:10的简单比例,将本品与树脂充分混合均匀,即可快速制备出性能稳定的导热胶,无需复杂工艺调试,降低生产操作难度,提升生产效率,适配规模化批量生产需求。

本品具备极低的吸油值,这一核心特性从根本上优化了107树脂体系的加工性能与*终产品质量。低吸油值意味着粉体无需消耗过多树脂即可实现充分润湿,有效减少树脂用量,降低生产成本的同时,避免因吸油值过高导致的体系粘度异常、粉体团聚、分散不均等问题,确保制备的导热胶具有良好的流动性和涂覆性,成型效果更佳。同时,低吸油值可减少体系内部孔隙,降低界面热阻,为优异的导热性能奠定坚实基础,让导热通路更连贯,保障导热效果的稳定性。
作为107树脂粘接导热胶的专用导热填料,本品导热性能突出,按照标准配比制备的导热胶,导热系数可稳定达到3.0W/(m.K),能够快速传导电子封装产品运行过程中产生的热量,高效解决设备散热难题,避免因热量积聚导致的元器件老化、性能衰减或损坏,延长封装产品的使用寿命,提升产品运行的稳定性和可靠性,适配各类对导热性能有明确要求的107树脂封装场景。
产品严格符合UL94-V0阻燃等级标准,这是阻燃性能中的高可靠性等级,经过严苛的垂直燃烧测试,两次10秒燃烧测试后,火焰可在30秒内熄灭且无燃烧物掉落,能有效延缓火焰蔓延,为电子封装产品提供可靠的安全防护。尤其适用于各类电子、电气设备的107树脂粘接导热胶封装,可显著提升产品的防火安全性,降低火灾隐患,满足电子行业严格的安全合规要求。
DCS-1524
DCS-3000H
DCF-T
DCS-1531Q
DCS-1505C
DCS-4009
DCA-N
DCN-1208DQU
DCS-E
DCF-2001TDX
DCN-8000HW
DCS-4000H