由单晶金刚石经过表面蚀刻制得，表面粗糙，比表面积大。

产品特点：

 ※颗粒表面粗糙，比表面积大，与结合剂结合牢固，可显著提高制品中磨料的把持力，提高使用寿命。

 ※颗粒表面具有大量锋利的切削刃，可有效提高制品的切削效率。

 ※单晶金刚石微粉颗粒表面切削刃大而硬，容易产生深划伤，该产品颗粒表面切削刃小，硬度低，可有效减少工件划伤。

应用领域：

 ※半导体领域：碳化硅晶片、蓝宝石晶片等的研磨抛光。

 ※智能穿戴领域：手机、智能手表的蓝宝石视窗、陶瓷背板及不锈钢等金属件的磨抛等。

 ※光学领域：光学镜片的研磨抛光。

 ※超硬材料制品制备：精密砂轮、软磨片、金刚石研磨垫等的生产。

 ※其它领域：金相研磨抛光，钛合金、铝合金等的研磨抛光。

M0/1

0.5±0.1

M0.5/1.5

1.0±0.1

M1/2

1.50±0.22

M2/4

3.0±0.3

M3/6

4.5±0.45

M4/8

6.0±0.6

M5/10

7.5±0.75

M6/12

9.0±0.9

M8/16

12.0±1.2

M10/20

15.0±1.5

M15/25

20.0±2.0

M20/30

25.0±2.5

M25/35

30.0±3.0

M30/40

35.0±3.5

M35/55

45.0±4.5

M40/60

50.0±5.0