选用优质人造单晶金刚石（HPHT）为原料，通过破碎、整形、提纯、分级、清洗等生产工艺制成的超细磨料。

产品特点：

※可控的颗粒形状（磨圆、块状、不规则状）。

※集中的粒度分布。

※极低的杂质含量。

※良好的分散性能。

应用领域：

※半导体领域：碳化硅晶片切割、研磨；蓝宝石晶片的切割、研磨等。

※智能穿戴及光通信领域：手机、智能手表构件的高精度扫磨等；光纤连接器的研磨抛光。

※石油地质：金刚石复合片的生产。

※超硬材料制品制备：金刚石线锯、砂轮、复合片、软磨片、拉丝模具、研磨液、研磨膏等。

M0/0.25

0.125±0.025

M0/0.5

0.25±0.05

M0/1

0.50±0.10

M0.5/1

0.75±0.15

M1/2

1.50±0.22

M2/4

3.0±0.3

M3/6

4.5±0.45

M4/8

6.0±0.6

M5/10

7.5±0.75

M6/12

9.0±0.9

M8/16

12.0±1.2

M10/20

15.0±1.5

M15/25

20.0±2.0

M20/30

25.0±2.5

M25/35

30.0±3.0

M30/40

35.0±3.5

M35/55

45.0±4.5

M40/60

50.0±5.0