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半导体X光无损检测设备

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广东正业科技股份有限公司

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产品介绍

应用简介:

该装备采用X光透射原理,对被测物进行实时在线检测分析,广泛应用于电池行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件,能对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品。

产品特色:

测量功能:直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量,可实现2.5D检测

CNC功能: 记忆编程,自动记录检测运动路径,定位准确,方便小批量重复检测。

导航定位功能:超大导航窗口,鼠标点击被测图像任意区域,自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能:支持多种图像格式,对检测图像可进行实时处理和在线保存。

XG5010技术参数

光管

光管电压

90-130KV(可根据需要选配)

光管电流

89-455uA(可根据需要选配)

聚焦尺寸

5-15um

冷却方式

强制风冷

成像系统

类型

增强器/平板探测器

视场

Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根据需要配置)

分辨率

1392*1040/1536*864pixels(可根据需要选配)

几何放大倍率

12-48X

检测效率与精度

重复测试精度

60um

软件检检测速度

≥1.5/检测点(不含上下料和运动时间)

载物台

标准尺寸

515mmX460mm

有效检测区域

450mmX410mm

载重量

≤5Kg

安全标准

国际辐射安全标准

≤1μSV/hr

其他参数

计算机

22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg

电源

AC220V 10A

温度和湿度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%

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