先进陶瓷产业周报（上期）：陶瓷基板工艺新突破
近日，日本化工企业旭化成在功率半导体等用的氮化铝基板方面，成功将可使用面积扩大至以往量产产品的4.5倍。采用直径4英寸(约100毫米)的基板，可使用面积从原来的80%扩大至99%。今后将开始向半导体厂商供应样品，力争到2027年作为基板实现实用化。
