中国粉体网:何研究员,与美国、日本、欧洲相比,我国的CMP技术在哪些方面存在差距?
何研究员:这个差距到目前为止还是挺大的,主要有这几个方面。我觉得最主要的是技术的积累和沉淀。从美国硅谷发展到现在,几乎有上百年的历史了,而我国的集成电路的发展本来就起步晚,且前期没有受到足够的重视,只是在近10年左右才快速得发展起来,尤其是中美之间的高科技竞争之后,国产的一些材料、设备才迎来了快速发展的机会,所以我觉得,在某种程度上,我们在还历史的欠账,这是在技术积累和沉淀方面的差距。 第二方面是人才,我觉得这是最核心的一点。我们中国大陆从事化学机械抛光的专门人才还是太少了,尤其是高精尖的人才。人才是提升我国高科技产业的关键。 第三方面是投入。像美国硅谷已经持续投入了将近百年,现在的Intel能做到5nm的技术节点;我们中国的台湾地区,像台积电,现在也做到了3nm、5nm的技术,他们的研发投入都是非常巨大的,在几十年的积淀后,才有了现在的成绩,所以说我们的投入也必须要跟得上。但是我觉得我们最有优势的地方在于现在的国家政策、行业内大家的热情,让我们也看到了希望,后续我们肯定能迎头赶上。