半导体材料加工技术革新与环保方案突破
电科装备形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解决方案 近日，据科技日报消息，中电科电子装备集团有限公司培育了晶锭减薄设备、激光剥离设备、晶片减薄设备、化学机械抛光设备等明星产品，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解决方案。
