巨头竞速半导体封装！（下）
6月18日公开的招标信息显示，京东方近期下单采购了一批半导体玻璃基板生产设备，包括自动光学检测（AOI）设备和无电解铜镀设备等。 京东方在招标文件里解释，采购这些玻璃基板工艺设备、曝光设备等，是为了建一条基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化测试线。目的是验证玻璃基板集成电路封装基板的工艺技术并实现产业化，借此提升芯片性能，还能实现大尺寸封装。这清楚表明，这批设备不是用于生产显示屏，而是用于半导体封装
