又一家球形铝粉企业，加码半导体先进封装赛道！ 10月8号，苏州三锐佰德新材料的项目完成备案，项目全称：高品质电子级先进半导体封装用超细粉体技术改造及研发实验室建设项目，审批在苏州工业园区。 很多朋友可能对三锐佰德不陌生，这家企业主打球形铝粉，而这次立项，瞄准的正是半导体先进封装用超细粉体。先进封装，是当下芯片产业国产替代的热门方向，配套粉体材料，卡脖子痛点不少。 这个项目定位是研发实验室加技术改造，不是单纯扩产。核心目标就是打磨电子级超细粉体，服务半导体封装领域。简单说，就是把球形铝粉这类粉体材料，往更高纯度、更窄粒径分布的电子级方向去做，适配芯片封装的需求。 现在国内先进封装产业快速起量，上游配套粉体材料，过去很多依赖进口。像球形铝粉，在封装导热、填充材料里应用广泛，市场对粉体的纯度、球形度、粒度控制要求极其严苛。国内粉体企业，都在抓紧布局研发，抢占国产替代的机会。 不过这块赛道门槛很高，不只是粉体制备工艺，稳定性、批次一致性，还有下游芯片厂的认证周期，都是不小的挑战。 三锐佰德这次落地研发实验室，就是想把先进封装超细粉体的研发能力做实。球形铝粉切入半导体先进封装，你看好这条赛道吗？评论区聊聊。 我是王月，我们下期再见！