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产品特点
干进干出
有支持大批量生产的多样辅助设备
优越的工艺性能
研磨终点检出监视器(可选)
在线膜厚测定仪(可选)
Model F-REX系列 本装置是用于无尘室中对半导体晶元表面进行化学机械研磨的CMP设备。设备具备经市场证明了的高度可靠以及优越的过程处理性能,并能对各个客户的特殊规格要求进行灵活应对。
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