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本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯
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LDA系列产品系列：高导热球形氧化铝常规熔融喷射法制备的球形α-氧化铝粉体，其本身α-相含量会有不同程度化的转相，这也导致了球形氧化铝本身具备的导热属性不能被完全释放。因此，提高球形氧化铝粉体的α-相
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1.产品特点该款球形氧化铝纯度高，粒径分布窄，吸油值低，填充量高，导热性能好等球形氧化铝为1～150μm颗粒，形貌为球状，高填充率、高堆积密度，吸油率低等。氧化铝因为来源广泛，价格较低，在聚合物基体中
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高导热石墨烯产品简介：本品采用电化学剥离法制成，经过电化学插层-深度纯化-深度剥离而成，结构缺陷低，具有高热导率、高纯度、大横向尺寸、高比表面积等优点，是优质的导热填料。应用领域：可用于导热复合材料、
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产品特点1)厚度可根据客户需求在40~450um范围内定制。2)高导热:导热系数高达1300W/(m·K)以上。3)产品柔韧性好，易于模切和组装加工。4)具有良好的再加工性，可与PET等其他薄膜类材料
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产品特性及用途：eCARBON高导热石墨膜为国内首创，*薄0.012mm，导热系数**1900w/m.k，为电子产品的薄型化发展提供了可能。eCARBON高导热石墨膜具有良好的再加工性，可根据用途与P
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企业理念：公司始终秉承“质量、服务、共赢”的企业经营理念，采用先进的8S管理模式，建立完善的质量管理体系：以优良的品质，合理的价格，及时的供货、周到的服务赢得了业内广泛认可。
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高导热硅脂填料的产品特点：1、经表面改性处理，膜成厚度纳米化，吸油值低，与硅油相容性好，制品刮涂性优良。2、应用范围广，可以制备3.5-6.5W/M.K及以上的高导热硅脂产品。3、属于无机导热陶瓷范畴
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高导热绝缘氧化铝概述：该产品具有类球状致密晶体结构，有良好的分散性，与有机高分子材料的界面相容性好，可满足高填充量的要求；该产品颗粒尺寸分布窄，化学纯度高，热传导性及绝缘性能好，产品质量得到国内外客户
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由其制备的导热胶带的导热系数高，柔性好，可剥离。高导热胶带胶布填料纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。
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用途：应用于高导热膜（PI膜）石墨化生产。特点：●炉体均温性：采用中频感应加热，升温快、效率高，独特的炉膛设计，大大提高了炉体均温性；●能耗低、稳定性好：采用双层氧化铝砖保温材料，防止碳毡与线圈短路，
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高导热覆铜板填料以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在覆铜板胶体中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。高导热覆铜板填料纯度
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