以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺，超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂
产品详细信息
特点
非接触式，非破坏性厚度测量
反射光学系统（可从一侧接触测量）
高速（**5 kHz）实时评测
高稳定性（重复精度低于0.01％）
耐粗糙度强
可对应任意距离
支持多层结构（*多5层）
内置NG数据消除功能
可进行距离（形状）测量（使用配件嵌入式传感器）*
*通过测量测量范围内的光学距离
Point1：独有技术
对应广范围的薄膜厚度并实现高波长分辨率。
采用大塚电子独有技术制成紧凑机身。
Point2：高速对应
即使是移动物体也可利用准确的间距测量，
是工厂生产线的理想选择。
Point3：各种表面条件的样品都可对应
从20微米的小斑点到
各种表面条件的样品，都可进行厚度测量。
Point4：各种环境都可对应
因为*远可以从200 mm的位置进行测量，
所以可根据目的和用途构建测量环境。
测定项目
厚度测量（5层）
用途
各种厚膜的厚度
式样
| 型号 | SF-3/200 | SF-3/300 | SF-3/1300 | SF-3/BB |
|---|---|---|---|---|
| 测量厚度范围㎛ | 5～400 | 10～775 | 50～1300 | 5～775 |
| 树脂厚度范围㎛ | 10～1000 | 20～1500 | 100～2600 | 10～1500 |
| *小取样周期kHz（μsec） | 5（200）※1 | - | ||
| 重复精度% | 0.01%以下※2 | |||
| 测量点径㎛ | 约φ20以上※3 | |||
| 测量距离mm | 50.80.120※4.200※4 | |||
| 光源 | 半导体光源（クラス３Ｂ相当） | |||
| 解析方法 | FFT解析，*适化法※5 | |||
| interface | LAN，I/O入输出端子 | |||
| 电源 | DC24V式样（AC电源另行销售） | |||
| 尺寸mm | 123×128×224 | 检出器：320×200×300 光源：260×70×300 | ||
| 选配 | 各种距离测量探头，电源部（AC用），安全眼睛 铝参考样品，测量光检出目标，光纤清理器 | |||
＊1 ： 测量条件以及解析条件不同，*小取样周期也不同。
＊2 ： 是产品出货基准的保证值规格，是当初基准样品AirGap约300μm和
約1000μm测量时的相对标准偏差（ n = 20 ）
＊3 ： WD50mm探头式样时的设计值
＊4 ： 特別式样
＊5 ： 薄膜测量时使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300
基本構成
測定例
贴合晶圆
Mapping结果
研削后300mm晶圆硅厚度
