美国Royce半自动型芯片拾取系统DE35-ST

适用于6，8英寸晶圆

• *小200微米芯片拾取

• 可选配的非表面接触拾取功能

• Waffle Pak， Gel-Pak® 及 Film Frame 输出

• 可选配背面，侧面检测

• 可选配芯片转向功能

• 根据不同产品，产量可达500-1200 UPH

• 10分钟以内快速更换

拾取大片 GaAs Die