功能特点 |
结构紧凑，可集成到晶圆探针台上，设计用于探针测试 |
可编程控温，涵盖不同温度段（具体由型号而定） |
适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计 |
低温可降温至 77K |
可选三同轴接口，以实现pA级测试 |
可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK |
*可做定制或改动，详询上海恒商 |
技术参数 | |
台面选项 | 标准：氧化铝 可选：镀镍、镀锌或镀金 |
晶圆样品真空吸附 | 多个独立的真空吸附通道 可定制真空吸附方案 |
晶圆顶杆 | 默认无，可定制 |
底座冷却 | 可通循环水，以维持底座温度在常温附近 |
安装 | 可集成到探针台上，可定制安装支架 |
台面电位 | 电接地（R），电悬空（RF），可选三同轴（RT） |
BNC接口 | 同轴 或 三同轴 |
传感器/温控方式 | 100Ω铂RTD / PID控制（含LVDC降噪电源） |
温度分辨率 | 0.01℃ |
温度稳定性 | ±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃） |
温度均匀性 | 全台面 ±2% 或 更优 |
软件功能 | 可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线 |
选型表 | ||||||||
型号 | 台体尺寸 | 适用样品尺寸 | 重量 kg | 温控*负温需液氮系统 | 变温速度 | |||
小 | 大 | 低温 | 高温 | 加热 | 制冷 | |||
HCC206R/RF | 200 mm x 176 mm x 32.62 mm | 45mm | 150mm | 2.0 | -100°C | 200°C | +30°C/min | -15°C/min |
HCC206RT | 200 mm x 176 mm x 32.62 mm | 45mm | 150mm | 2.5 | -80°C | 200°C | +15°C/min | -8°C/min |
HCC306R/RF | 200 mm x 176 mm x32.62 mm | 45mm | 150mm | 2.0 | -100°C | 300°C | +30°C/min | -15°C/min |
HCC208R/RF | 250 mm x 200 mm x 32.5 mm | 100mm | 200mm | 3.5 | -80°C | 200°C | +50°C/min | -5°C/min |
HCC208RT | 250 mm x 200 mm x 32.5 mm | 100mm | 200mm | 4.0 | -80°C | 200°C | +15°C/min | -3.5°C/min |
HCC308R/RF | 250 mm x 200 mm x 32.5 mm | 100mm | 200mm | 3.5 | -80°C | 300°C | +50°C/min | -5°C/min |
HCC20CR/RF | 365 mm x 325 mm x 40 mm | 100mm | 300mm | 8.0 | -80°C | 200°C | +15°C/min | -1.5°C/min |
HCC20CRT | 365 mm x 325 mm x 40 mm | 100mm | 300mm | 10.0 | -80°C | 200°C | +12°C/min | -1.2°C/min |
HCC30CR/RF | 365 mm x 325 mm x 40 mm | 100mm | 300mm | 8.0 | -80°C | 300°C | +15°C/min | -1.5°C/min |
