產品特色
目前日立*先進的*先進的EXSTAR系列DSC，其獨特的橢圓形加熱結構，由於縮短熱流傳導路徑，進而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測範圍( -170℃ ~ 725℃室溫~ 1500℃)，同時提供了多樣化冷卻系統可供客戶選擇。可容納50個樣品的自動取樣器，加上多種材質的樣品盤，以及可自動控制流速及切換氣體的氣體流量控制器，讓EXSTAR系列成為配備堅強的DSC，足以因應任何頂尖的學術研究與業界研發需求。
■ DSC主要應用
當樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產生的吸熱或放時，DSC能幫您檢測出這些能量的變化此外，在溫度的測量上，DSC能提供您*精確的數值。應用範圍包括玻璃轉移溫度相轉換點、氧化導引測試、交連測試、結晶測試、品管分析、破裂之材料特性分析等。
DSC 可以測得以下各項數據：
| 熔點 | Melting |
| 結晶化現象 | Crystallization |
| 玻璃轉移溫度 | Glass Transition Temperature |
| 氧化誘導時間 | O.I.T.(Oxidative Induction Time) |
| 多態性 | Polymorphism |
| 熔融熱 | Heat of Fusion |
| 純度 | Purity |
| 比熱 | Specific Heat |
| 動力學研究 | Kinetic Studies |
| 交連反應 | Curing Reactions |
| 變質現象 | Denaturation |
| 機型 | DSC7020 |
| DSC機種 | 熱流式掃描卡量熱分析儀(Heat Flux DSC) |
| 溫度範圍Temperature range | -170 to 725 °C |
| 雜訊RMS Noise | 0.1µW |
| 升溫速率 | 0.01 to 100°C/min |
| 量測範圍 | ± 350 mW |
| 感度 | 0.2µW |
| 擴充能力 | 1) 自動取樣器、 2) 光反應原件(Photo DSC) |
| 高分子材料(DSC) |
| 針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 金屬材料(DSC) |
| 針對包括金屬、合金等材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)熔點 (Tm， Melting point) (3)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (4)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)結晶度(Crystallinity) (6)反應動力學 (7)熔融熱(△H) (8)反應熱(△H) (9)比熱(Cp) (10)純度(Purity) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 電子光電材料(DSC) |
| 針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生醫藥材料(DSC) |
| 針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition) (3)玻璃轉移溫度 (Tg) (4)熔點 (Tm， Melting point) (5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (7)結晶度(Crystallinity) (8)反應動力學 (9)熔融熱(△H) (10)反應熱(△H) (11)結晶熱(Crystal Energy) (12)結晶半週期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10老化、糊化溫度等 |
