用途：
适用于覆盖膜(CVL) 、柔性板(FPC) 、软硬结合板(RF) 和薄多层板的切割成形，还可用于切喜IJ各种基材，如陶瓷、硅片、铝箱、铁氟龙等。
特点：
1 、真正冷加工，基本无炭化;
2、效率高，相对纳秒加工，切割速度可以提高数倍;
3、双台面，零上下料时间，提升加工效率;
4、加工前预览功能，避免切板报废;
5、二维码打标。
技术参数：
应用范围 | FPC，CVL，FPC微连接，陶瓷，硅片等 | |
综合加工精度（正业条件） | ±20um | |
激光功率 | 15W@400kHz / 30W@2MHz | |
激光波长 | 355nm | |
脉冲宽度 | 10ps | |
频率范围 | 400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz | |
对象 | 1大加工幅面 | 550mm*650mm |
2台面数量 | 单光束、双平台 | |
尺寸 | 2200*2150*1750（不含3色灯） | |
重量 | 3700Kg | |
