用途：
测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。
典型的应用领域有：
1、样品定位简单：
① XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上，然后将样品台如抽屉般推入仪器内部； ②XDLM-PCB210和220：仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能；激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置；
2、高分辨彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便；
3、通过强大且界面友好的WINFTM®软件，可在电脑上便捷地完成整个测量过程，包括测量结果的数据分析和所有 的相关信息的显示等；
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。
