度邦单组份TCG导热凝胶系列是一款变形力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高、热阻低、在散热部件贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，**限度的增加有效接触面积，可以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。不同于导热硅脂，导热凝胶无沉降、无流淌现场，适用于丝网印刷或刮涂，针筒包装可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。
手机散热膏、5G通信导热凝胶、非硅导热凝胶都属于单组份凝胶成份。
单组份导热凝胶系列参数属性 | ||||||||
属性 | 标称值 | 测试方法 | ||||||
产品 | TCG200 | TCG350 | TCG400 | TCG500 | TCG600 | TCG700 | TCG800 | / |
组成部分 | 硅胶+导热粉体 | / | ||||||
颜色/组分B | 粉色 | 粉色 | 粉色 | 粉色 | 灰色 | 蓝色 | 灰色 | 目视 |
比重 (g/cc) | 2.7±0.2 | 3.1±0.2 | 3.2±0.2 | 3.3±0.2 | 3.3±0.2 | 3.4±0.2 | 3.4±0.2 | ASTM D2196 |
流速（30CC胶管0.6MPa） | 35 | 35 | 35 | 35 | 33 | 21 | 15-25 | / |
热阻抗（℃·in 2/W） | 0.4 | 0.34 | 0.31 | 0.28 | 0.21 | 0.19 | 0.16 | ASTM D792 |
耐温范围（℃） | -40~200 | / | ||||||
击穿电压（Kv/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 | ||||||
体积电阻率（Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 | ||||||
介电常数（@10MHz) | 5.0 | 6.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 | 8.0 | 7.0 | ASTM D150 |
防火等级 | V-0 | UL 94 | ||||||
导热系数（W/m-k) | 2.0 | 3.5 | 4.0 | 5.0 | 6.0 | 7.0 | 8.0 | ASTM D5470 |
产品特点
1.无沉降，不流淌，可填充任何高低不平的间隙
2.高导热、低热阻、润湿性能好
3.柔软、无应力，可无限压缩至*薄0.1MM
4.设计应用方便，可自动化点胶调节任意厚度尺寸
5.产品符合UL/ROHS/REACH规范
