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厂商性质:生产商
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单组份6.5W/mk导热凝胶
产品型号:单组份6.5W/mk导热凝胶
供应商报价:面议
产地:广东
发布时间:2024-05-13
所属分类:首页 > 粉体助剂频道 > 其它专场 > 单组份6.5W/mk导热凝胶
  • 产品简介
  • 应用行业
  • 典型用户

度邦单组份TCG导热凝胶系列是一款变形力极低的导热材料,具有橡皮泥类似的可塑性,不流动,导热系数高、热阻低、在散热部件贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙,**限度的增加有效接触面积,可以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。不同于导热硅脂,导热凝胶无沉降、无流淌现场,适用于丝网印刷或刮涂,针筒包装可以在标准的点胶设备上进行点胶操作,具有极高的操作便利性和效率。


手机散热膏、5G通信导热凝胶、非硅导热凝胶都属于单组份凝胶成份。



单组份导热凝胶系列参数属性

属性

标称值

测试方法

产品

TCG200

TCG350

TCG400

TCG500

TCG600

TCG700

TCG800

/

组成部分

硅胶+导热粉体

/

颜色/组分B

粉色

粉色

粉色

粉色

灰色

蓝色

灰色

目视

比重 (g/cc)

2.7±0.2

3.1±0.2

3.2±0.2

3.3±0.2

3.3±0.2

3.4±0.2

3.4±0.2

ASTM D2196

流速(30CC胶管0.6MPa)

35

35

35

35

33

21

15-25

/

热阻抗(℃·in 2/W)

0.4

0.34

0.31

0.28

0.21

0.19

0.16

ASTM D792

耐温范围(℃)

-40~200

/

击穿电压(Kv/mm)

≥5.0

ASTM D149

体积电阻率(Ω.cm)

1012

ASTM D257

介电常数(@10MHz)

5.0

6.0

7.0

7.0

7.0

8.0

7.0

ASTM D150

防火等级

V-0

UL 94

导热系数(W/m-k)

2.0

3.5

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

ASTM D5470



产品特点

1.无沉降,不流淌,可填充任何高低不平的间隙

2.高导热、低热阻、润湿性能好

3.柔软、无应力,可无限压缩至*薄0.1MM

4.设计应用方便,可自动化点胶调节任意厚度尺寸

5.产品符合UL/ROHS/REACH规范


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