硅脂适用于高功率电子元件和散热片之间，厚度不宜过高。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而提高电子元件的安全性、可靠性。 除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-45～+150℃下稳定性高，并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。
