根据市场变化需求推出6.0W/（m·K）耐力老化（硬度10℃内）硅胶垫片导热粉体(DCF-6007BT)是一种经过特殊改性技术处理的产品，适用于作为6.0W/（m·K）导热硅胶垫片，在150℃温度烘烤300H，初始61S00，130小时后66S00，300小时后68S00，硬度反弹在7°左右硅胶垫片导热填料，1000cp乙烯基硅油里添加2300份（1:23），良好的操作性，好离型，高端功能性粉体，东超新材料免费开发设计配方。
