产品应用：该设备可供金属化合物、透明陶瓷、无机化合物、半导体材料、光学材料等在真空或者保 护气氛中烧结，也可用作金属材料的热处理。
产品特点：该设备可供金属化合物、透明陶瓷、无机化合物、半导体材料、光学材料等在真空或者保 护气氛中烧结，也可用作金属材料的热处理。
