经过单、双面精密研磨和抛光后可轻易使工件达到平坦度0.3 um,平行度1 um,厚度差1 um,面粗度0.01um以下的精密程度，可满足半导体芯片制造、高精密陶瓷零部件、精密光学零部件以及精密机械配件的生产加工需要。