上海研倍新材料 专业生产合金粉末 4J33 3D打印球形粉末
1、产品信息
货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
| RDB-FM-4J33 | 可定制 | 5-15，15-45，15-53，45-105，50-150μm | 粉末 |
2、产品规格
1、样品测试包装客户指定（＜1kg/袋装）
2、样品产品包装（1kg/袋装）
3、常规产品包装（1kg/2kg/5kg/10kg）
备注：内：充惰性气体 外：铝箔袋真空。可根据客户要求指定包装。
3、产品概述
4J33合金粉末是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金材料。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
4、产品用途
用作选择性激光熔化(SLM)
电子束熔化(EBM) 等增材制造工艺中的原料。
用于MIM原料
用于特殊用途添加剂
5、产品性能
高粉末球形度；光滑的表面；材料高纯；低氧含量；粒径分布均匀；流动性好；高表观密度；高振实密度。
6、物理性能
熔化温度范围：1450℃ 密度：8.27g/cm3
7、生产工艺
VIM+真空气雾化制粉
8、执行标准
LZQB《3D打印专用4J33合金粉技术规范》
