我司与国内高校合作开发的芯片氧化铝抛光材料，专注于解决在较短加工时间内获得优异表面粗糙度的难题。

　　芯片要想稳定性高，就需要进行高质量的表面抛光来实现整个晶圆的全局均匀平坦化，抛光垫、抛光液则是这一工艺中的关键耗材，直接影响CMP工艺的基础效果。