产品介绍
由超厚PI烧制的超厚石墨膜，在导热性能上有质的飞跃，其散热效率远高于目前的人工石墨膜。经过高功率发热模组测试验证，超厚石墨膜在高功率发热场景下，导热效率远超传统的多层复合石墨膜，堆叠成模组后部分场景和热管及VC的导热性能吻合，属于高功率的导热器件。
性能与特点
单层厚度50um~200um，具有超强的导热性能，其导热系数>1300W/(mK)。具有很好的柔韧性，一致性，和再加工性，可根据用途与 PET 等其他薄膜类材料复合。
典型应用
智能手机、平板电脑、笔记本电脑。
产品特性
规格 型号 | 石墨厚度(um) | PI厚度 (um) | 热扩散系数(mm2/s) | 密度 (g/cm3) | 导热系数 (W/(m·K)) | 方形导热因子 （10-6 W/K) |
KGH050 | 50 | 100 | 933 | 2.12 | 1681 | 84063 |
KGH060 | 60 | 125 | 932 | 2.14 | 1695 | 101718 |
KGH070 | 70 | 150 | 942 | 2.15 | 1722 | 120505 |
KGH080 | 80 | 2.5~3.5 | 874 | 2.06 | 1530 | 122430 |
KGH100 | 100 | 0~1 | 866 | 2.03 | 1494 | 149428 |
KGH150⭐ | 150 | ≥6 | 840 | 1.95 | 1392 | 208845 |
KGH200⭐ | 200 | ≥1*1012 | 830 | 1.92 | 1355 | 270912 |
⭐ 现阶段中小批量产品验证产出
⭐ 鸿凌达实验室测试数据，2021-11
