一、产品用途：

　　主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面抛光加工，也可用于手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面抛光加工。

二、产品特点：

　　PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现精密压力控制，三电机同步拖动，上盘、下盘及齿圈、太阳轮(即可正转，也可反转)转速可任意设定，具有配方功能;关键器件采用国外或国内品牌，冗余设计安全系数大，设备可靠性高，能长时间稳定运行，上盘采用机械锁定的防落装置，确保上盘升起时取放片操作的安全性。