主要用于半导体、蓝宝石、玻璃、陶瓷片、晶体材料及其他硬脆材料的高精度双面研磨，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势。
序号 | 项目 | 指标要求 |
1 | 环境 | 室内地面平坦、无振动源、无灰尘烟雾污染 |
2 | 水源 | 纯水或自来水 |
3 | 电源 | 约70kW AC380V 50Hz（总功率） |
4 | 气源 | 压缩空气源 0.6Mpa，接口φ16mm（外径） |
5 | 温度 | 10℃-25℃ |
6 | 相对湿度 | ≤95% |
7 | 外形尺寸（长x宽x高） | 3700x3000x4100mm（含地脚高度及电器柜尺寸） |
8 | 主机重量 | 28000Kg |
9 | 主机颜色 | BH白或订制 |
