外观：通常为白色粉末或颗粒状，颗粒均匀，杂质（如铁、铝、钙、镁等金属离子）含量极低（总杂质含量≤10ppm），肉眼观察无可见色心或异物。
晶体结构：主要成分为 α- 石英（三方晶系），经高温处理可转变为 β- 石英（六方晶系），但纯度不影响晶体结构的基础稳定性。
粒度范围：可根据需求加工为不同粒径，如微米级（1-100μm）或亚微米级（<1μm），颗粒形状多为近球形或棱角状，表面光滑，分散性好。
比表面积：粒度越小，比表面积越大（如 1μm 粒径的比表面积可达 10-20 m²/g），适用于需要高反应活性的场景。
密度：真密度约为 2.65 g/cm³，堆积密度随粒度变化（通常为 1.5-2.0 g/cm³），颗粒越细，堆积密度越低。
莫氏硬度：7 级，硬度高，耐磨性能优异，适合作为研磨材料或高负载结构材料。
熔点：约 1713℃，耐高温性强，可用于高温环境下的结构件或耐火材料。
热膨胀系数：常温下约为 0.54×10⁻⁶/℃（20-100℃），具有极低的热膨胀率，适合制造精密光学元件或半导体晶圆载体。
导热性：热导率约为 1.4 W/(m・K)（常温），属于低热导材料，可用于隔热场景。
透光率：在紫外 - 可见光 - 近红外波段（200-2500nm）具有高透光率（如 200nm 紫外光透光率 > 80%），是制造石英玻璃、光纤预制棒的核心原料。
折射率：在 589nm 波长下约为 1.544，折射率均匀性极高，满足光学器件的精度要求。
酸碱性：呈中性，不溶于水和普通酸（氢氟酸除外），仅能被氢氟酸（HF）和热浓磷酸腐蚀，（需高温条件）。
耐腐蚀性：对强酸（如硫酸、盐酸）、强碱（如氢氧化钠）和有机溶剂（如酒精、丙酮）具有极强的抗腐蚀能力，适用于化学腐蚀性环境。
杂质含量：金属离子（如 Fe、Al、Na、K 等）含量通常低于 1ppm，非金属杂质（如 Cl、S）含量低于 0.1ppm，避免了杂质引发的电导率升高或化学反应活性增强。
氧化还原性：化学价态稳定（Si 为 + 4 价，O 为 - 2 价），在常温常压下不与氧气、氢气、二氧化碳等气体反应，高温下仅与强还原剂（如金属镁）发生置换反应
介电常数：约为 3.8（1MHz），介电损耗低（<1×10⁻⁴），是制造高频电路基板、电子封装材料的理想介质。
绝缘性：体积电阻率 > 1×10¹⁴ Ω・cm，在高温下（如 1000℃）仍能保持绝缘性，适用于高压、高频电子器件。
