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北京中电科电子装备有限公司
厂商性质：生产商
商品人气：31
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WG-1251全自动减薄机
产品型号：WG-1251全自动减薄机
供应商报价：面议
产地：北京
发布时间：2025-07-08
所属分类：首页 > 分析仪器设备频道 > 半导体行业专用仪器专场 > WG-1251全自动减薄机
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技术特点
　　利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄；

性能指标


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