面向结构尺寸在um级产品压印

如内窥镜镜头、车载投影MLA镜头、硅基红外镜头、VR面部眼部识别等

1、高精度找平

1.解决了传统WEC找平的固有缺陷，可保证8inch产品TTV＜5um

2.双面压印

2、高精度对位

1.配备高精度位移平台、对位识别系统，对位可达±1um

2.具备双面对位能力

3.具备背面对位能力，配合光舵成熟的压印刻蚀胶水，可加工硅基lens

3、兼容性高

1.可匹配8inch圆形、9inch方形模具，厚度区间1~8mm

2.基板区间0.3~3mm

3.胶层厚度**可达500um

4、良好的操作性

配备自动点胶功能、自动脱模等功能，设备具有高效的量产能力