粉体行业在线展览
导热灌封胶-SA626
面议
道尔
导热灌封胶-SA626
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本产品是双组份加成型有机硅灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体,具有优良的电气性能,耐老化、耐高低温(-60ºC~+250ºC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,符合 RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
COB黑胶-DE103
UV胶DE3317
UV湿气双固-DE740
DE281H低温热固胶
导电胶-DC80B
导电导热胶膜-HD8100
单组份导热胶-DE105C
绝缘固晶胶-DE361
SMT贴片胶-DE205
SMT贴片胶-DE215
SMT贴片胶-DE216
环氧2:1结构胶-DE820