粉体行业在线展览
SIGEL1806A/B双组分高韧性介电绝缘硅凝胶
面议
易立安
SIGEL1806A/B双组分高韧性介电绝缘硅凝胶
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产品特性
■ 1:1加成型,粘性强
■ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力
■ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优
■ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护
■ 长期使用温度范围 -50-200℃
■ 耐老化性能和耐候性优异
■ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
■ 可用于半导体模块、传感器等
产品应用
■ 电力模块,例如晶闸管、
■ 固态继电器、二极管封装
■ 电动汽车控制盒
■ 电缆接线盒填充
■ 防水接线盒填充
■ 电机引线盒
产品参数
SIGEL 1805 CLEAR SIGEL 1805 BLUE A组分 B组分 A组分 B组分 成分 聚硅氧烷类 含氢聚硅氧烷类 聚硅氧烷类 含氢聚硅氧烷类 外观 无色流体 无色流体 无色流体 蓝色流体 粘度25℃ CPS 1100±200 1000±200 500±100 500±100 比重,g/cm3 0.99±0.02 0.99±0.02 0.99±0.02 0.99±0.02 混合比 A:B = 100:100 A:B = 100:100 混合后粘度 mPa.s 1100±200, 25℃ 500±200, 25℃ 混合后操作时间 15 ± 5 分钟 25℃ 7 ± 3 分钟 25℃ 初步固化时间 ≤60 分钟 25℃ ≤20 分钟 25℃ 硬化条件 24 hours, 25℃下 24 hours, 25℃下 硬化物外观 透明凝胶 蓝色透明凝胶 硬度 Shore 00 35 \ 锥入度1/10mm 80,锥子1# 150g 260,锥子1# 150g60,锥子3# 9.38g 介电强度(Kv/mm) 25 25 体积电阻(Ω·cm)DC500V 1.0 ×1014 1.0 ×1014 损耗因素(1 MHz) 0.009 0.009 介电常数(1 MHz) 2.8 2.8 使用温度范围 – 60 ∽ 200 ℃ – 60 ∽ 200 ℃
SICOAT 921系列有机硅密封胶
ELAPLUS SIPA 8250A/B(30#) 高导热灌封有机硅胶系列
EP1700高韧性单组分环氧树脂胶
EP1716 A/B导热型双组分环氧灌封胶
PUR1618 A/B 双组分聚氨酯灌封凝胶
EP 1712 双组分常温环氧灌封胶
EP 1761单组份环氧胶黏剂
ELAPLUS SIPA 1820 加成型有机硅粘接胶
SIGEL1806A/B双组分介电绝缘硅凝胶
SIGEL1878 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
Elaplus Grease 2210导热硅脂
Elaplus SIGR Paste 2225润滑脂