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SIGEL 3006 芯片包封凝胶

SIGEL 3006 芯片包封凝胶

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易立安功能材料(上海)有限公司

上海

产品规格型号
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面议

品牌:

易立安

型号:

SIGEL 3006 芯片包封凝胶

关注度:

215

产品介绍

产品特性

单组份直接点胶 ,无需混合
无需超低温存放
高纯度, 低环体含量极少
低粘稠度,排泡性优异
可在广泛的工作温度范围内工作,-80~230 ℃

典型应用

晶体管和整流器等分立器件的保护
MEMS 芯片包覆防护

产品参数

项目单位执行标准典型值
颜色目测透明,黑
粘度25℃, mPa·sGB/T 10247-2008700
固化条件135℃GB/T13477-20021h
密度25℃, g/cm3ASTM D7920.99
线性膨胀系数ppm295
介电强度kv/mm22
介电常数100hz / 1M hzGB/T 10297-19982.85 / 2.90
体积电阻Ω.cm——2.6E+14


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SIGEL 3006 芯片包封凝胶

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