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底部填充胶EP 6121
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底部填充胶EP 6121
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底部填充胶EP 6121
单组份低温热固化环氧树脂，点胶后易成型，对PCB、元器件、芯片等基材有良好粘接，适用于电子元件的粘接固定以及芯片四角固定。
| 产品名称 | EP 6121 | ||
| 外观 | 黑色 | ||
| 粘度 | 8,000 CPS | ||
| 固化条件 | 15 min@80 ℃ | ||
| 玻璃化温度 | 40 ℃ | ||
| 剪切强度 | 15 MPa | ||
双组份导热凝胶TC 300-60
单组份RTV 硅胶TS 100-W2
通用型导热垫片TP 100-80
导热硅脂TS 500-G5
低温固化环氧胶EP 5101-15
低温固化环氧胶EP 5152
双组份环氧胶EP 5570
双组份环氧胶EP 5573
双组份环氧胶ER 6200-01
单组份高可靠性环氧胶EP 5179
单组份高可靠性环氧胶EP 5171 (1.0W/m.K)
环氧粘接膜EP 9103
