粉体行业在线展览
EVG 501晶圆键合系统
面议
亚科电子
EVG 501晶圆键合系统
430
产品简介:
EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。
主要特点及参数:
·**支持8英寸(200mm)晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·**键合压力:20KN
·**键合温度:450℃
·**真空度:0.1mbar(可选配至10-5mbar)
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