粉体行业在线展览
EVG 560晶圆键合系统
面议
亚科电子
EVG 560晶圆键合系统
467
产品简介:
EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。
主要特点及参数:
·**支持12英寸(300mm)晶圆
·*多兼容4个键合腔室
·兼容包括SmartView在内的EVG机械/光学对位装置
·拥有独立的底部冷却系统
产品简介:
EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。
主要特点及参数:
·**支持12英寸(300mm)晶圆
·*多兼容4个键合腔室
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