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日本 NAS 技研 BEM-310 批量基体蚀刻装置(晶圆体蚀刻设备)

BEM-310

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深圳森泽工业品有限公司

日本

产品规格型号
参考报价:

1-5万元

型号:

BEM-310

关注度:

211

范围(量程或细度):

0-0.05

创新点:

区别于传统药液浸泡湿法蚀刻,依靠 HF 气体 + 臭氧反应实现硅基体剥离,晶圆表面全程无液态水滴附着,不会造成杂质随液体流窜二次污染,从源头保证深层金属污染物定位精准,检测结果可信度大幅提升。

产品介绍

这是一种利用臭氧和HF对硅晶圆整个表面进行体蚀刻的装置。
由于是气体蚀刻,晶圆表面不会产生水滴。
晶圆中的污染物不会通过蚀刻作用转移到其他位置。
这是在洁净室中使用的独立式设备。

蚀刻是对单片材料进行整体处理,但通过映射采集也可实现局部评估。
晶圆的搬运需要人工操作,但设备控制则通过电脑完成,因此操作起来十分简单。

装置名BEM-310
对应晶圆尺寸200毫米、300毫米
操作本体内置的电脑
批量蚀刻功能
回收率能力±10%以内
蚀刻后的平整度±10%以内
外形(宽×深×高)(毫米)(※1)1000×1300×2000
重量约150kg
使用设备酸排水、一般排气、酸排气
必要实用工具电源(AC100V,200V)、纯水、O2、N2、HF

※1:不包括凸起物。

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深圳森泽工业品有限公司

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