粉体行业在线展览
BEM-310
1-5万元
BEM-310
211
0-0.05
区别于传统药液浸泡湿法蚀刻,依靠 HF 气体 + 臭氧反应实现硅基体剥离,晶圆表面全程无液态水滴附着,不会造成杂质随液体流窜二次污染,从源头保证深层金属污染物定位精准,检测结果可信度大幅提升。



这是一种利用臭氧和HF对硅晶圆整个表面进行体蚀刻的装置。
由于是气体蚀刻,晶圆表面不会产生水滴。
晶圆中的污染物不会通过蚀刻作用转移到其他位置。
这是在洁净室中使用的独立式设备。
蚀刻是对单片材料进行整体处理,但通过映射采集也可实现局部评估。
晶圆的搬运需要人工操作,但设备控制则通过电脑完成,因此操作起来十分简单。
| 装置名 | BEM-310 | |||||||
| 对应晶圆尺寸 | 200毫米、300毫米 | |||||||
| 操作 | 本体内置的电脑 | |||||||
| 批量蚀刻功能 | 〇 | |||||||
| 回收率能力 | ±10%以内 | |||||||
| 蚀刻后的平整度 | ±10%以内 | |||||||
| 外形(宽×深×高)(毫米)(※1) | 1000×1300×2000 | |||||||
| 重量 | 约150kg | |||||||
| 使用设备 | 酸排水、一般排气、酸排气 | |||||||
| 必要实用工具 | 电源(AC100V,200V)、纯水、O2、N2、HF | |||||||
※1:不包括凸起物。
C-MiX
BL300Ft / BL600Ft / BL1200Ft / BL3000Ft
MG-2 系列/MG-6 系列
BLh300Ft/BLh600Ft/BLh1200Ft/BLh3000Ft
M-600H
斯特拉100
BL600Z+
VG-600N 型
VBL-F / VBL-FU / VBL-FS
BL300Mx-10
U-DX 型
DISPER 2.5