低温冲击试验设备用途：

适用于半导体、电子电器零组件、化学材料、金属材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、及高分子材料之物理变化的理想测试设备。本设备可实际温度定值或程序控制，柳沁采用国际流行的制冷控制模式，可以自动调节压缩机制冷功率，较传统的加热平衡控温模式耗能减少30%。制冷及电控关键零配件均采用国际知名一线品牌，使柳沁品牌的半导体冷热冲击试验箱与半导体冷热冲击试验机的整体质量和稳定性得到了提升和保证。本公司还可以根据顾客的尺寸要求及温度范围定制。

满足

GBT 2423.1-2008电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验A 低温

GBT 2423.2-2008电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

GBT 10592-1989高低温试验箱 技术条件

低温冲击试验设备

技术参数：

可选择的容积有如下：

50L内箱尺寸为360x350x400(WxHxD)MM外尺寸以实物尺寸为准

80L内箱尺寸为500x400x400(WxHxD)MM外尺寸以实物尺寸为准

150L内箱尺寸为600x500x500(WxHxD)MM外尺寸以实物尺寸为准

250L内箱尺寸为700x600x600(WxHxD)MM外尺寸以实物尺寸为准

512L内箱尺寸为800x800x800(WxHxD)MM外尺寸以实物尺寸为准

1000L内箱尺寸为1000x1000x1000(WxHxD)MM外尺寸以实物尺寸为准

温度范围：-40℃～+150℃、-55℃～+150℃、-65℃～+150℃

蓄热箱温度范围：+50℃～+165℃

蓄冷箱温度范围：0℃ ～-75℃

试验箱均匀度：±2℃

设备波动度：±0.5℃

温度冲击速率：3~5min完成

附属功能:

预先设定试验开始时间，试验箱自动开始起动并准备开始试验。

进气口在环境温度曝露时吸进外面的空气。

排气口从机械室和试验区排出热气定时预定功能。

曝露时间缩短功能。

试验区的下风温度达到曝露温度后转换到下一个曝露的功能。

前处理/后处理功能。

在循环试验开始前或结束后，试样被曝露在高温环境中（热处理）维持一定时间。

干燥运转功能。

试验结件下运转一定的时间。

不同温段冲击：由多级蒸发器结构相应切断，控制蒸发面积与制冷量膨胀阀匹配，使用制冷系统输出合理减少加热器中和的输出量，达到恒定节能；另有独立的换气阀门，在排气（常温恢复）时动作引入环境空气。