粉体行业在线展览
面议
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芯片制造流程中的测试~失效分析环节以及设备
微电子封装技术与失效
微电子封装的分级:
• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;
• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类
• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上,成为部件或整机。
• 三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)
高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式
声学显微成像(AMI)技术常应用于无损检测和分析方面
对有损失效分析-焊接强度的测试分析
电性能分析-探针台
方盘量程200g精度0.1g
库赛姆(COXEM)EM-30超高分辨率台式扫描电镜
智能微波多普勒开关
Nanotron
LUGB
HZDL-ZC9A
BYQ3110PK
WLDR-1000
ICS-17电子皮带
RT CT-01B