粉体行业在线展览
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广东正业科技股份有限公司
广东
面议
353
用途：
主要用在电路板行业，对双面覆铜结进行通孔加工。
特征：
1 、仅用于通孔加工，性价比高;
2、采用先进的飞行钻孔技术，大大提高加工品质和效率;
3、软件权限分三级管理，维护与管理更简易安全;
4、强大的日志功能，可适时的记录外几台的工f辑主程;
5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料。
技术参数：
型号 | JG23T | |
应用范围 | 电路板的通孔加工 | |
综合加工精度 （正业条件 ） | ±20μm | |
激光功率 | 11W@40kHz | |
激光波长 | 355nm | |
脉冲宽度 | 45ns~60ns@40KHz | |
频率范围 | 0-150KHz | |
能量控制 | 能量监控 | |
对象 | ①大加工幅面 | 520mmX620mm |
②台面数量 | 单光束、单平台 | |
尺寸(L×W×H) | 1600mmx1650mmx1940mm | |
重量 | 2300kg | |
