回流焊炉，回流焊，回流焊模拟，回流焊模拟器，回流焊模拟设备

Pyramax Vacuum真空回流焊炉设计用于大尺寸设计考虑了大型EMS/大批量汽车客户的要求。该装置配置了10个闭环对流加热区域，在真空操作条件下，**生产宽度为457 × 457mm (18 × 18英寸)。在氮气环境下，Pyramax Vacuum真空回流焊炉提供了**350°C的工艺温度。该装置集成了BTU专有的基于Windows的Wincon™控制系统，并与工厂MES/Industry 4.0完全集成，包括真空参数。现有Pyramax客户可以很容易地把他们的工艺转移到新的Pyramax Vacuum真空回流焊炉。

主要优势

• 焊料空洞 <5%

• 温度均匀性 ±2°C

• 超级曲线控制

• 完整的MES集成

主要特点

• 工艺曲线控制真空参数

•钟罩式真空室设计

• 强制对流和传导热辅助

• 低冲击热过渡区

•维护方便

• 通过模式

专为便捷维护设计

Pyramax Vacuum真空回流焊炉系统是为大批量生产而设计的。真空室设计在不使用工具的情况下即可开启。真空室内的传动系统易于拆卸维护。

• 新型腔室开启机构

• 可移除的传动系统

BTU专有的闭环对流控制系统，**限度地提高了工艺控制的灵活性。

• 边到边的对流循环方式，提高了温度的均匀性

• 保证了不同生产线之间各炉工艺曲线的一致性

• 高效对流加热，降低温度设定，从而减少能耗

电子电路装配所用的回流焊炉

——印刷电路板组装和半导体封装

在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax™回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业**标准。

BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球***。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。

在SMT方面，BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达到**的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax™BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax™和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺。

BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球***，已经有成千上万台设备在全球运行。

Pyramax™产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球**。BTU特有的**技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本。

随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6、8、10、和12加热区的空气炉和氮气炉。350度的**加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX™回流焊炉是行业中功能*全，性价比**的产品。 BTU的** WINCON™ 系统是PYRAMAX™回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面。

BTU的 Pyramax™给客户的保修和服务也是*全面的：

• 加热丝、加热马达终身保修

• 3年整机保修

• 1年免费上门服务

联系我们来了解 Pyramax™回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！