粉体行业在线展览
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EcoClean系统为当今和下一代技术创建了先进的解决方案,为工程师提供了晶片的灵活性和可靠性:
•去除光刻胶
•公关目的
•聚酰亚胺去除
•有机物去除
•氧化铜去除
Yield Engineering Systems(YES)已将EcoClean设计为高产量,拥有成本低的单晶圆光刻胶去除系统。 ICP远程源产生原子氧,该氧与晶片表面的光刻胶发生化学反应。 通过采用下游抗蚀剂剥离工艺,可以实现高去除率,而不会造成基板和器件的电损坏或缺陷。 EcoClean提供了自动化的处理方法,气体消耗低,是一种环保的“绿色”解决方案。
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30