粉体行业在线展览
面议
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产品编号:C100018
中文名称:薄层层析硅胶板切割器
英文名称:TLC Plate Cutter
技术型号:1套/盒,280*240*65mm
技术指标:硬质合金刀头、铝板、PVC塑料板
说明:1、产品主要用于对薄层层析硅胶板进行精确的、规整的切割,可有效的避免浪费; 2、操作步骤见产品使用说明书; 3、在使用的过程中,如果需要更换刀头,可以联系乐研购买或提供安装指导; 4、玻璃边缘比较锋利,为避免划伤手指,请戴棉质手套操作。
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机