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YMP-2金相试样磨抛机
在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成。该机经久耐用,维护保养也极为方便,能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序,为扩大不同试样的制备要求,该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择,该机的双盘开关单独控制,双盘转速任意可调,可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率,并该机转动平稳,噪音低,是一种极为理想和功能完善的金相制样设备。
YMP-2金相试样磨抛机参数:
磨盘直径:230mm 砂纸直径:230mm
抛盘直径:230mm 抛光布直径:230mm
转速:50-1500r/min无极变速
电动机:BY71,350W,220V,50Hz
外形尺寸:71×66×34cm
净重:80Kg
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机