粉体行业在线展览
LINT-200GA型平整度测试仪
面议
三禾泰达
LINT-200GA型平整度测试仪
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测量原理(Measurement Principle)
激光干涉法(Laser Interfere)
适用范围(Scope of Application)
用于测量直径为2"、4"、6" & 8"晶圆片,适用材料包括:碳化硅(SIC)、金刚石(Diamond)、氧化镓(GaOx)蓝宝石(Sapphire)、碳酸锂(LT)、铌酸锂(LN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(LnP)、硅(Si)、锗(Ge)、陶瓷(Ceramic)等二、三、四代半导体材料、玻璃(Glass) & 金属材料(Metal)
环境要求(Enviromental Requirments)
电源:AC220V/50HZ/1KW(带地线/空间无强磁干扰)
洁净度:美标百级(含)以上(环境内无酸碱气体)
地面:隔振地面
温/湿度:20℃±2℃/≤70%;无水气凝结
参数范围(Specification)
参数(Parameter) | 数值(Value) |
精度(Accuracy) | ±0.05μm |
重复精度(Repeatability) | 0.015μm |
分辨率(Resolution) | 0.005μm |
计算点数(Measured data points) | 230000 |
可测量晶片尺寸(Part Range) | 4"/6"/8" |
厚度范围(Thickness Range) | 100~1500μm |
厚度测量精度(Accuracy for Thickness) | ±0.5μm |
测试速度(Measurment Speed) | 80Ps/H |
测试结果(Test Result)
图形和数据(2D Drawing/3D Graphics & Data)
查询结果(Query Result )
WMS-208AT型激光非接触式厚度分选机
TMI-A型激光非接触手动测厚仪
LST-208型白光共焦法平面度测试仪
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